オープンハードウェア設計の国際業界団体Open Compute Project Foundationは、台湾・台北にてアジア太平洋地域初となる大規模技術サミット「OCP APAC Summit 2026」を正式に開幕しました。
本サミットには、サーバー製造大手やデータセンターインフラ企業、クラウド事業者が一堂に会し、急激に増大するAIインフラ構築の最前線課題を議論。
特に、超大型AIモデルのトレーニングや推論に不可欠なメガデータセンター向けの直液冷却（Direct Liquid Cooling）技術や、省電力な電力分配ラック設計のオープン標準仕様が多数公開されました。
ハードウェア構成をオープン標準化することで、特定ベンダーへの依存を解消し、次世代AIコンピュート基盤の開発・調達コストを全世界規模で低減する標準化イニシアチブが本格始動したことを示しています（一次ソース：Open Compute Project公式アナウンス）。